Description
SYLGARD™ 184 Elastomero Silicone
Elastomero Silicone ermetico
Sigillante Silicone ermetico trasparente per componenti elettronici con buona resistenza al fuoco, bicomponente
Applicazioni:
- Incapsulamento di illuminazione a LED
- Alimentatori
- Connettori
- Sensori
- Controllo industriale
- Trasformatori
- Amplificatori
- Kit di resistori ad alta tensione
- Relè
- Colla/Capsule per celle solari
- Colla per fili guida su circuiti integrati durante la lavorazione
- Composto siliconico per componenti elettronici Refrigerazione
Caratteristiche e vantaggi:
- Liquido
- Polimerizzazione a temperatura ambiente o a caldo
- Buone proprietà dielettriche
- Processo di polimerizzazione rapido, versatile e a temperatura controllata
- L’elevata trasparenza consente una facile ispezione dei componenti
- Classe di infiammabilità UL 94 V-1
- Riconoscimento UL 746C
Composizione
- Bicomponente
- Rapporto di miscelazione 10 a 1
- Elastomero di polidimetilsilossano
Descrizione
L’incapsulamento in silicone Dow è fornito in kit di componenti liquidi bicomponenti con rapporto 10 a 1. Una volta miscelati accuratamente i componenti liquidi, la miscela polimerizza in un elastomero flessibile ideale per la protezione di assemblaggi elettrici/PCB. Le incapsulazioni in silicone Dow polimerizzano senza esotermia a velocità costante, indipendentemente dallo spessore della sezione o dal grado di confinamento.
Proprietà tipiche
| Caratteristica | Unità | Risultato |
| Una o due parti | Due | |
| Colore | Incolore | |
| Viscosità (base) | cP | 5100 |
| Durezza | Rigidità media | 20A-50A |
| PA | 5.1 | |
| Viscosità (mista) | cP | 3500 |
| PA | 3,5 | |
| Conduttività termica | btu/hr ft °F | 0,15 |
| W/m °K | 0,27 | |
| Peso specifico (indurito) | 1,03 | |
| Tempo di esercizio | ore | 1,5 |
| Tempo di stagionatura a 25 °C | ore | 48 |
| Tempo di stagionatura a 100 °C | minuti | 35 |
| Tempo di stagionatura a 125 °C | minuti | 20 |
| Stagionatura Tempo a 150 °C | minuti | 10 |
| Livello di durezza | 43 | |
| Resistenza dielettrica | volt/miglio | 500 |
| kV/mm | 19 | |
| Resistività volumetrica | ohm*cm | 2,9E+14 |
| Fattore di dissipazione a 100 Hz | 0,00257 | |
| Fattore di dissipazione a 100 kHz | 0,00133 | |
| Costante dielettrica a 100 Hz | 2,72 | |
| Costante dielettrica a 100 kHz | 2,68 | |
| Coefficiente di dilatazione termica lineare (DMA) | ppm/°C | 340 |
| Resistenza alla trazione | PSI | 980 |
| MPa | 6,7 | |
| kg/cm2 | 69 | |
| Indice di rifrazione | a 589 nm | 1,4118 |
| Indice di rifrazione | a 632,8 nm | 1,4225 |
| Indice di rifrazione | a 1321 nm | 1,4028 |
| Indice di rifrazione | a 1554 nm | 1,3997 |
| Classificazione UL RTI | °C | 150 |
Certificati e standard
- Specifiche MIL,
- Riconoscimento UL
Come fare Utilizzo
Metodi di applicazione
• Miscelazione e dosaggio automatici
• Miscelazione manuale
Miscelazione e sfiato
Il rapporto di miscelazione 10:1 con cui questi prodotti vengono forniti offre la possibilità di regolare il modulo e la durezza in base alle esigenze specifiche dell’applicazione e delle linee di produzione. Nella maggior parte dei casi, lo sfiato non è necessario.
Preparazione del substrato
Molti involucri in silicone richiedono un primer per le applicazioni di adesione. Per ottenere risultati ottimali, il primer deve essere applicato in uno strato molto sottile e uniforme e poi rimosso con un panno dopo l’applicazione. Una volta applicato, il silicone deve essere completamente polimerizzato prima dell’applicazione dell’elastomero siliconico.
Processo/Polimerizzazione
La capsula di silicone Dow, accuratamente miscelata, può essere versata/dispensata direttamente nel contenitore in cui deve polimerizzare. Quando possibile, il versamento/dispensazione deve essere effettuato sottovuoto, soprattutto se il componente da versare o incapsulare presenta molti piccoli vuoti. Se questa tecnica non può essere utilizzata, l’apparecchiatura deve essere evacuata dopo il versamento/dispensazione della capsula di silicone. Gli involucri in silicone Dow possono essere polimerizzati a temperatura ambiente (25 °C/77 °F) o mediante riscaldamento. Gli incapsulanti a polimerizzazione a temperatura ambiente possono anche essere accelerati dal calore per una polimerizzazione più rapida.
Durata e velocità di polimerizzazione
La reazione di polimerizzazione inizia con il processo di miscelazione. Inizialmente, la polimerizzazione è indicata da un graduale aumento della viscosità, seguito dalla gelificazione e dalla conversione in un elastomero solido. Il tempo di lavorabilità è definito come il tempo necessario affinché la viscosità raddoppi dopo la miscelazione della base e dell’agente indurente ed è fortemente dipendente dalla temperatura e dall’applicazione. Si prega di fare riferimento alla tabella dati.
Intervalli di temperatura utili
Nella maggior parte delle applicazioni, gli elastomeri siliconici dovrebbero operare in un intervallo di temperatura compreso tra -45 e 200 °C (-49 e 392 °F) per periodi prolungati. Tuttavia, agli estremi di questo intervallo, è necessario testarli adeguatamente per lo specifico ambiente di utilizzo finale. Per le prestazioni a basse temperature, è possibile effettuare cicli termici a condizioni come -55 °C (-67 °F), ma le prestazioni del componente o dell’assemblaggio devono essere verificate.
Compatibilità
Alcuni materiali, sostanze chimiche, indurenti e plastificanti possono inibire la polimerizzazione dei gel a indurimento per addizione.
I più importanti tra questi sono: composti organostannici e altri composti organometallici, gomma siliconica contenente un catalizzatore organostannico, zolfo, polisolfuri, polisulfoni o altri materiali contenenti zolfo, plastificanti idrocarburici insaturi e alcuni residui di flussante per saldatura. Se il substrato o il materiale presentano potenziali problemi di inibizione della polimerizzazione, si raccomanda di eseguire un test di compatibilità su piccola scala per determinarne l’idoneità all’applicazione. La presenza di prodotto liquido o non polimerizzato all’interfaccia tra il substrato in questione e il gel polimerizzato indica incompatibilità.
Riparazione e rimozione
Nella produzione di dispositivi elettrici e assemblaggi di circuiti stampati, è spesso opportuno recuperare o riparare unità danneggiate o difettose. Le capsule di silicone Dow possono essere rimosse selettivamente con relativa facilità. Per rimuovere gli elastomeri siliconici, è sufficiente tagliare con una lama affilata o un coltello per rompere e rimuovere il materiale indesiderato dall’area da riparare. Le sezioni di elastomero incollato si rimuovono al meglio dai substrati e dai circuiti mediante metodi meccanici come raschiatura o sfregamento, e possono essere facilitate dall’utilizzo dei fluidi DOWSIL™ OS per gonfiare l’elastomero.
Additional information
| Weight | N/A |
|---|---|
| Capacità della confezione | 1.1 Kg KIT, 5.5 Kg KIT |
| Marchio | Dow |
| Caratteristiche specifiche | Buona adesione a diversi substrati, Buona resistenza all’acqua, Buona rigidità dielettrica, Adesivo/sigillante bicomponente, Reticolazione acetica, Prestazioni a bassa temperatura, Prestazioni ad alta temperatura, Elevata adesività |
| Temperatura minima | Od -31°C do -50°C |
| Settore industriale | Elettronica, Energia, Manutenzione e riparazione |
| Temperatura massima | +151°C do 200°C |
7 reviews for DOW SYLGARD 184 Hermetic silicone filler
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DOW SYLGARD 184 Hermetic silicone filler
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andrea_roma –
Qualità migliore di quanto mi aspettassi. Semplice e comodo. Consegna veloce e sicura. Prodotto ben fatto.
Carla E. –
Molto efficace, ho notato i risultati entro una settimana.
Francesco –
Sembra robusto.
giulia_roma –
Nessun odore sgradevole, cosa che apprezzo molto. Meglio di qualsiasi altro prodotto abbia usato finora. Facile da usare e senza sporcare.
rachele_roma –
La confezione era leggermente danneggiata, ma il prodotto è eccellente.
diego_s –
Tutto semplice e veloce.
cristina_s –
La responsabile è stata molto gentile e mi ha contattata prima; è arrivato tutto perfetto.